深耕 IC 现货市场 多年，我们是您值得信赖的伙伴。
我们提供 无最低订购量 的灵活选择，最快可实现 当天发货。欢迎联系我们获取 IC 报价！
厚膜低欧姆电流检测芯片电阻器的技术演进与选型指南
Walsin台湾华科现货 > 产品资料 > 厚膜功率低欧姆电流检测片式电阻器（反向） > 厚膜低欧姆电流检测芯片电阻器的技术演进与选型指南

厚膜低欧姆电流检测芯片电阻器的技术演进与选型指南

厚膜低欧姆电流检测芯片电阻器的技术发展与选型要点

随着电子设备向小型化、智能化方向发展，对电流检测元件提出了更高要求。厚膜低欧姆电流检测芯片电阻器应运而生，以其微型化、高精度、高功率密度的特点，成为新一代电流传感方案的重要组成部分。

1. 芯片级封装实现极致小型化

相较于传统片式电阻，芯片电阻采用更紧凑的封装形式（如0402、0603、1206），适用于空间受限的设计场景。例如，在智能手机快充芯片、可穿戴设备电源管理单元中，该类电阻器可实现毫米级集成。

2. 高精度与低漂移确保测量准确性

通过精密调制工艺，厚膜芯片电阻器可实现±0.5%甚至更高的初始容差，并在长时间运行中保持极小的阻值漂移。配合专用运算放大器使用时，可实现微安级电流检测精度。

3. 功率承载能力强，支持脉冲工作

尽管阻值低，但其厚膜结构具备良好的热扩散能力，部分型号可承受峰值功率高达5W以上，适用于瞬时大电流场合，如马达启动、短路保护触发等。

4. 选型关键参数建议

  • 额定功率：根据最大工作电流选择合适功率等级，建议留有20%-30%余量。
  • 温度系数（TCR）：优先选择≤±50 ppm/℃的产品以保证温度稳定性。
  • 封装尺寸：综合考虑PCB面积与散热需求，合理匹配0402至1206等标准尺寸。
  • 耐压等级：需满足电路绝缘要求，一般不低于200V。

正确选型可有效避免因电阻失效引发的系统故障，提升整体产品可靠性。

NEW