
随着电子设备向小型化、集成化方向快速发展,厚膜高欧姆贴片电阻器在元器件选型中扮演着越来越重要的角色。本文从技术演进、关键参数和选型策略三个方面进行深入剖析。
早期的厚膜电阻多采用碳膜或金属膜工艺,但存在温漂大、寿命短等问题。近年来,基于纳米级钌系浆料的厚膜沉积技术取得突破,不仅提升了电阻的可靠性,还实现了更小尺寸(如0402、0201封装)下的高阻值(可达100MΩ以上)输出。
在实际应用中,需重点关注以下指标:
针对不同场景,推荐如下配置:
综合来看,合理匹配电阻器的电气参数与使用环境,是保障系统长期可靠运行的关键。
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